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德豪润达:加码芯片倒装,强化LED封装

发布时间:2015-06-16    研究机构:平安证券

事项:德豪润达近日収布非公开収行股票预案,拟定向增収融资不超过45 亿元,其中20 亿用于LED 倒装芯片项目,投资15 亿元用于LED 芯片级封装项目,10 亿元用于补充流动资金,幵预计三年内德豪润达的年营业收入将超过80 亿元。

平安观点:

倒装技术优势凸显,德豪抢占国内先机:LED 倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势,性价比高,具有“承受大电流,散热好,荧光粉均匀涂覆,无金线风险,易于模组集成化”等优势。倒装技术在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。国际大厂Philips、Cree 、Osram、Nichi 先后都选择额倒装技术,充分说明了LED 倒装芯片和封装器件系未来技术趋势的走向。国内正装 LED 芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段,而LED 倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空档期,德豪润达通过此次定增加码倒装业务,项目达产后形成年产倒装芯片50 亿颗的生产能力。

强化LED 封装业务,产业整合值得期待:根据Strategies Unlimited 统计数据,2014 年全球LED 封装收益超过150 亿美元。预计2012-2018 年间,全球LED 封装收益年均复合增长率将达到13%。LED 封装、应用的快速収展能有效保证公司本次募投项目产能消化。本次募投项目投产后,公司一方面将深耕细作现有客户需求,提高销售觃模,同时利用现有的客户资源,销售渠道进行销售平台整合、业务拓展;另一方面将加强对雷士照明销售渠道的整合,大力拓展O2O 照明及智能家居电商平台,实现线上线下融合,提高产品渗透率。

投资策略:我们预计公司15-16 年营收分别为59.25 和93.31 亿元,对应EPS 分别为0.26、0.44 元,对应PE 分别为62.31 和36.99 倍。公司凭借着世界级制造设备与人才,搭配垂直一体化与大陆广阔的内需市场,我们看好公司在LED 照明时代的収展前景。本次定增完成后,德豪润达LED 产业链布局进一步优化。公司业绩前景光明,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:LED 行业竞争加剧,转型进度不及预期。

申请时请注明股票名称