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电子行业:半导体已现黄金坑

发布时间:2015-09-22    研究机构:中信建投证券

上周三中芯国际、国家集成电路大基金和高通联合投资中芯长电2.8亿美元,以加快中芯长电国内第一条12英寸Bumping线的建设,预期16年就可量产。这是继参与长电科技收购星科金朋后,中芯国际和国家大基金再次出手,并且高通也一并加入支持行列,可以说前期对高通的打击和拉拢已经完全现出成效,而长电也将奠定三大封装厂的绝对地位。目前包括高通在内,博通和海思也已成为中芯国际28纳米工艺的客户,长电科技是国内唯一与中芯进行战略合作的封测厂,收购星科金朋后,未来切入全球各大Top芯片设计厂已无阻碍。我们上两周说半导体跌出了黄金坑,短期景气波动和情绪化抛售消化后可以放心配置,而封测端的景气度是上中下游三个环节中最好的,台湾封测占据了全球营收的50%,而80%的封测厂在中国设点,国内的封测厂商已经具备了极强的竞争力,目前龙头长电科技市值仅130+亿,16年PE估值20X,PS仅为1.1,持续推荐买入。

另一件大事就是CEC意图收购Atmel,而后者最终以46亿美元嫁于Dialog,使得作为苹果和三星主要供应商的Dialog一跃成为全球电源管理芯片和嵌入式解决方案的领导者,顺利切入物联网。Atmel的业务涵盖了微控制器、无线技术、触控技术和安全与车用技术等多个高成长领域,CEC瞄准Atmel是为了能够进一步使其国家级元器件电商平台的战略得以实施,与紫光更专注瞄准通信存储IC设计方向相比,CEC在IC设计上布局相对偏弱,若收购Atmel可以使业务范围向汽车电子和微控制器领域延伸,达到多样化的目的,但最终受制于美国外资安审未能如愿。现阶段消费电子很难再有杀手级产品面世来拉动上亿级的出货,如果说智能手机是以“人”为单位的十亿级渗透,那么智能硬件作为物联网范畴中的先期形态,表现为多样少量及快速迭代,将是一次百亿甚至千亿级的渗透,这就对DriverIC、触控IC、电源管理IC、MCU、天线芯片、MEMS等低功耗芯片提出了极大需求,其中同样包括车用电子IC。重点关注中颖电子、全志科技。

几周来一直把苹果产业链作为确定性标的,目前从个股表现来看也确实如此,特别是切入苹果新业务和新产品的标的,如欣旺达、环旭电子、立讯精密、安洁科技。每次S代的iPhone发布前,市场均对其出货有所担忧,然而平心而论,撇开神秘感的降低,苹果依旧是在硬件创新上做的最好的公司,新增3DTouch和粉红金将为iPhone的出货提供保证,而明年还将有大改款的iPhone7和AppleWatch2面世,在这个相对底部且悲观情绪过重的阶段,苹果的价值凸显。

短中长周期来看,3+X仍是具备确定性增长趋势的配置方向:一是苹果新品发布带动的确定性订单;二是智能汽车带动的汽车电子化率提升;三是新硬件浪潮背后的物联网趋势;X是长期增长逻辑最明确,并有国家撑腰的半导体产业。

半导体产业看好:长电科技、华天科技、通富微电、中颖电子、全志科技。

欧菲光由消费电子向汽车电子领域切入,布局智能驾驶和车联网,收购融创向互联网+转型,民营中最具狼性企业,维持推荐。

长盈精密和胜利精密不仅在金属机壳领域优势明显,还率先布局智能制造和工业4.0,大跌中高管纷纷增持坚定看好,维持推荐。

LED行业推荐能够获得跨界市场和入口的企业,如德豪润达(具备“品牌”+“渠道”,打开O2O市场)、雷曼光电(切入体育产业)、利亚德(小间距技术优势明显,切入文化、体育、教育领域,取得军工资质)、艾比森(进军酒店领域)。

申请时请注明股票名称