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电子行业:智能机需求显疲态,半导体短期迎雾霾

发布时间:2015-05-20    研究机构:中信建投证券

核心观点

1Q15全球智能手机出货公布,年增仅为7%,需求放缓趋势显露无虞,中国大陆智能手机出货衰退是主要因素,1Q15出货YoY-4.3%,仅为9880万部,主要由于国内4G组网进度低于预期而影响了3G向4G的换机需求,同时市场饱和也是重要原因。国内智能手机市场已向极高端和极低端的两极化发展,这也预示未来的增长将转由换机需求带动。

国内智能手机出货减少直接引发了对半导体产业链2Q15的担忧,不久前高通、联发科、台积电等多家半导体大厂便纷纷下修2Q15营收目标,虽然针对物联网和可穿戴产品的一部分8寸需求热度仍在,NFC、指纹识别等芯片需求尚旺,而4G升级带动的PA芯片数量翻倍也使相关芯片厂收益颇丰,但包括手机芯片、LCD驱动IC、类别IC、WiFi芯片的价格目前已经全面下滑。由于前期各厂对出货极为乐观,纷纷抢占晶圆代工厂产能,使订单状况饱和产能满载,而1Q15下游需求放缓使得晶圆厂产能松动,造成同业杀价竞争,毛利率下行或将持续整个2Q15。相较高通、联发科等芯片厂而言,展讯则因为3G芯片在中国和全球新兴市场大卖,甚至获得不少联发科客户的转单,市占率提升迅速。

乐视超级手机发售10天预约量超过千万,全悬浮玻璃、无边框ID、全金属机身使其大受市场追捧,贾跃亭还破坏性地公布BOM表,力图依靠硬件免费来打造生态圈。经过上一波智能硬件浪潮的洗礼,国内供应链企业的核心竞争力在不断提升,已从系统组装向核心零组件,甚至半导体芯片层层渗透。随着互联网巨头纷纷切入智能硬件,在其迅速提升的出货量数据背后,是对供应链企业的优胜劣汰,国内供应链企业也将面临严峻考验,大者优者胜出将成定局。

持续推荐半导体产业链,三大封装龙头:长电科技、华天科技、通富微电,CPU芯片最直接受益标的则是振华科技,最易切入物联网和可穿戴产品的中颖电子(蓝牙4.0/PMIC)、指纹识别IC的晶方科技(Omnivision的核心供应商)和硕贝德,特用化学品及耗材的上海新阳。

欧菲光作为公认的触摸屏龙头,已向摄像头+指纹识别进行产业延伸,切入汽车前装市场,未来将力图打造移动互联网视频平台。Apple Watch产业链则持续推荐环旭电子、立讯精密、德赛电池、西南药业。

LED行业推荐能够获得跨界市场和入口的企业,如德豪润达(具备“品牌”+“渠道”,打开O2O市场)、雷曼光电(切入体育产业)、利亚德(小间距技术优势明显,切入文化、体育、教育领域)、艾比森(进军酒店领域)。

金属机壳是智能手机的长期化趋势,重点推荐长盈精密、胜利精密;无线充电领域推荐立讯精密、硕贝德、顺络电子、中颖电子。电子墨水相关标的可关注合力泰。

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